一、新闻导读

近日，国务院印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》（以下简称《行动方案》），统筹扩大内需和深化供给侧结构性改革，结合各类设备和消费品更新换代差异化需求，围绕实施设备更新、消费品以旧换新、回收循环利用、标准提升四大行动，系统部署二十条具体措施，在重点领域提前发力，有利于提振内需，有效推动我国宏观经济延续回升向好势头。推动大规模设备更新和消费品以旧换新，是党中央、国务院着眼于我国高质量发展大局作出的重大决策，既能促进消费、拉动投资，也能增加先进产能、提高生产效率，还能促进节能降碳、减少安全隐患，既惠民、又利企，一举多得。

《行动方案》系统部署了设备更新行动，将有力拉动有效投资。中国是制造业大国，很多设备保有量位居全球第一，伴随新型工业化深入推进，对于先进设备的需求不断增长，设备更新需求将不断扩大。2023年，中国工业、农业等重点领域设备投资规模约4.9万亿元，初步估算设备更新将是一个年规模5万亿元以上的巨大市场。《行动方案》围绕节能减排、超低排放、安全生产、数字化转型、智能化升级等方向，推动重点行业设备更新改造。随着市场不断扩大和消费者需求不断升级，企业有更多的发展机会，供给端的技术创新和需求端的产品升级推动企业提升竞争力、产业格局进一步优化，带动相关产业快速发展，推动经济体系升级。

二、机遇与挑战并存对企业创新提出更高要求

对广大企业而言，新一轮“以旧换新”在创造新机遇的同时，也带来了新的挑战。有关专家认为，设备更新将直接推动制造业的发展，特别是高端装备制造和智能制造领域。企业为提升自身竞争力，必然会加大对新技术、新设备的投入，将为设备制造商带来可观的订单。同时，消费品换新也将促进零售、物流等多个行业的发展。

挑战也同样明显。随着技术不断迭代，新产品和新设备的更新换代速度也在加快，要求企业必须具备更强的创新能力和市场适应能力。总的来说，新一轮以旧换新政策为产业链上下游带来了前所未有的发展机遇，同时也对企业的创新能力和市场竞争力提出了更高的要求。既包括新技术新材料应用所推动的升级换代，也包括对产品精益求精的改进优化。目前产业链需要做到精准匹配，落差太大是不行的，这需要各行业做好精准的调研工作，每个行业的落地是不同的，根据产品的换代时间、使用场景等的不同，如何制定好能精准匹配的以旧换新模式，是产业链上下游目前面临最大的挑战。

三、第三代半导体的机遇

随着国家对设备升级和以旧换新政策的深入推进，这一政策不仅加速了传统设备的更新换代，更为氮化镓（GaN）芯片等新材料在产品升级拓展注入了强劲动力。硅作为第一代「半导体材料」的典型代表，其技术与应用发展到如今已经是炉火纯青，甚至于，目前全球 95% 以上的半导体芯片和器件都是用硅片作为基础功能材料而生产出来。但任何材料其性能和效率都存在一个理论极限，随着硅材料技术的越来越全面的发展，硅在光电子领域和高频高功率器件方面的诸多限制也开始体现出来。硅的性能已经开始跟不上各种应用场景的需求了。

其最根本原因就在于硅本身的带隙较窄、电子迁移率和击穿电场较低。同一种产品使用GaN（氮化镓） 功率芯片的充电器充电速度比传统硅充电器快高三倍，但尺寸和重量，甚至只有后者的一半。同时还有耐高温、低损耗等特点。我们把这种材料技术带来的优势分成两个层面解读：产品与行业。

对产品：

在电力电子领域，基于 GaN 材料制备的功率器件拥有更高的功率密度输出，以及更高的能量转换效率。除此之外可以使系统小型化、轻量化，有效降低电力电子装置的体积和重量，从而极大降低系统制作及生产成本。

对行业：

相关数据表明，在低压市场，GaN 的应用潜力甚至可以占据到整个功率市场约 68% 的比重。另一点可能是大家比较意外的，那就是 GaN 技术还可以有效降低碳排放。其碳足迹比传统的硅基器件要低 10 倍。

现在来看，氮化镓已在便携电源适配器应用中占据了一席之地。而在5G通信和新能源汽车领域，氮化镓芯片满足高频、高功率、高可靠性等需求，也为产业发展提供有力支撑。

以旧换新政策的实施，为氮化镓芯片提供了广阔的市场。一方面，政策鼓励企业加大研发投入，推动氮化镓芯片技术应用的不断创新和产品升级落地；另一方面，政策引导消费者关注高性能、环保节能的产品，提高氮化镓芯片的知名度和认可度。

作为企业应加强合作与交流，共同推动氮化镓芯片技术的进步和应用拓展，为产业发展贡献更多力量。